在“2017北京微电子国际钻研会/第三届京台面板显示产业顶峰论坛暨显示节制芯片技术钻研会”上，，234钱包CEO张晋芳博士就《引领智能手机显示新风潮——全面屏与TDDI》这一主题颁发重要讲话，，下文是对其演讲内容的精华摘录！！

今年智能手机最重要的趋向是什么？？？全面屏能够说是当之无愧的第一热词！！

在从前数十年中，，手机屏幕已经从最早的显示职能，，进化为重要的人机互动平台！！Ｖ钡降毕，，234钱包生涯、社交、娱乐，，甚至工作都能够在手机屏幕上搞定！！５笔只聊槐涞迷嚼丛酱，，分辨率越来越高，，业界仍在思虑：：：还有什么可能让消费者面前一亮？？？

“全面屏”因何产生？？？

全面屏的出现并非无意，，而是“窄边框”这一设计理念达到极致的必然了局！！Ｊ只叽缢洳恍菰龀，，但要达得手感舒服与便携性，，只有窄边框、高屏占比能力实现更好的显示成效，，因而窄边框一向是手机外观创新的重点！！

而每一次手机屏幕的刷新，，对于整个手机产业的影响是最大的，，所带来的机遇也是最大的！！

凭据业界预测，，2017年全球全面屏智能手机出货规模约为1.3-1.5 亿部，，渗入率达到10%；；；受苹果手机选取全面屏的盈利影响，，2018年渗入率有望急剧提升至超过30%；；；2020年预计高端机型根基全数搭载全面屏，，全面屏手机有望达到9 亿部，，渗入率超过55%！！＝焓，，将会影响所有与手机有关的产业！！

手机产业链所面对的挑战？？？

手机产业链正面对全新的挑战，，蕴含设计、制作以及工艺上的各种难点！！＞咛逦侍馊：：：听筒、前置摄像头的地位若何重新规划，，若何解决正面生物识此外问题，，若何应对面板因切割率降低而产生的成本问题，，若何解决异型切割问题……凡此各种，，是整个供给链必要面对的共同挑战！！

显示驱动面对哪些挑战？？？

只管全产业链都在面对着全新的挑战，，但显示驱动芯片受到的影响是最直接的！！Ｒ韵滤拇笄飨蚴瞧浣捶⒄怪氐！！

1. 速度与EMI滋扰增长，，需选取C-PHY以降低频宽及Lane数；；；

2. 阻抗匹配，，Lane内信号耦合，，使得PCB/FPC设计难度变高，，因而SI(Signal Integrity)仿真更为重要；；；

3. C-PHY & D-PHY 并存为现行主流，，2018年后高端产品会以C-PHY为主；；；

4. 高端带RAM产品，，带来成本增长从而走向定制化！！

TDDI在全面屏时期迎来新升级！！

234钱包于去年推出首款自主创新的ITD触控显示驱动一体化解决规划，，即业界通常说的TDDI！！８眉际踅允厩疘C与触控IC在单芯片规划中进行了集成，，由此带来了空间节俭、成本降低，，同时削减电路滋扰和复杂堆叠，，改善画质，，简化了供给链！！

从前因 TDDI IC 单价偏高，，导致整体 In-Cell 面板模组报价居高不下，，但随着面板厂与 IC 设计厂商持续针对产品进行优化，，TDDI IC 降价速度加快，，也可望加快提升整体 In-Cell 的渗入率！！Ｔぜ 2018 年，， In-Cell 规划的渗入率将达 37.6%，，其中搭载 TDDI IC 的 In-Cell 产品比重也有机遇提升至 22%！！

为了援手手机厂商更好地应对全面屏设计挑战，，234钱包推出了最新一代触控显示驱动单芯片规划ICNL9911！！ＫС置姘寮豕庹止婊，，并削减下Boarder 400um~500um，，拥有卓越的显示、触控机能，，实现了1+1>2的成效，，机能较分立式规划有了显著提升，，可能更好地支持全面屏设计！！

凭据有关调研，，国内一线手机厂今年下半年在高端机型中多将选取TDDI与全面屏设计！！Ｕ饩鸵笄疘C与面板厂，，以及终端系统厂越发缜密地合作，，并朝向高度整合的方向前进，，为将来的手机产业带来新的刷新！！