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显示IC大整合——加强合作,引领将来创新方向

阅读量:3359 颁布功夫:2017/10/18

智能手机、、、笔记本电脑、、、电视机等各类消费电子设备的硬件配置根基进入安稳创新期,唯有显示屏一向以各类大局不休进取,除了更高的屏幕分辨率、、、更佳的色彩、、、更新鲜的出现大局等提升之外,显示屏变得越来越无所不在,席卷我们周围的各类电子设备。。。

由中国光学光电子行业协会液晶分会、、、日经BP社结合主办的第八届“中国﹒北京2017国际显示产业顶峰论坛Display Innovation CHINA 2017/Beijing Summit(简称DIC2017)”上,234钱包GM/SVP张宁三博士暗示,高速创新的显示技术背后,一大元勋就是显示节制IC。。。而不论是大尺寸屏还是小尺寸屏,无一例外的趋向就是显示IC的整合。。。从前大尺寸面板显示IC的整合由面板厂主导,手机等小尺寸显示IC的整合由手机品牌厂商主导。。。但此刻,手机终端品牌厂商、、、面板厂商以及IC设计厂商的合作该当越来越缜密,并朝向高度整合性的方向前进,从而带来更创新的刷新。。。


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大尺寸面板节制芯片整合趋向——Power是主题

电视机发展至今,最显著的外观变动就是大尺寸、、、窄边框以及更为轻薄的设计。。。为了达到这些创新,其背后的显示IC不休在进行着刷新。。。纵观三代显示IC的发展趋向,整合是大势所趋。。。第一代产品以2014年之前的独立多通道PMIC为典型代表,将分立的DC-DC集成到了单一芯片中;第二代则是2015~2017年间的仿照整合芯片,将PMIC与Level Shifter或P-Gamma/VCOM别离进行了整合;第三代产品则是以全方位的仿照芯片整合规划为代表的PMIC+P-Gamma/VCOM。。。

从整合趋向来看,Power是关键增长点。。。通过从前三代产品的不休更新,大尺寸显示节制仿照IC的整合度逐步提高,向二合一、、、三合一的方向发展,终极指标则是所有的显示节制仿照Power IC整合为一颗单芯片产品。。。

以一台55寸的4K电视为例,其T-CON 板电源治理从前必要用4颗仿照芯片,蕴含PMU、、、P-Gamma buffer、、、VCOM、、、PVCOM。。。而此刻,234钱包的一颗iML 1998就能够齐全代替它们。。。预计到2018年,整合度将进一步提高,一颗新的IC将会代替5颗仿照芯片。。。

值得一提的是,iML1998史无前例地将可编程PMIC和可编程伽马缓冲器(P-Gamma)集成在单芯片解决规划中,也正是这款产品,得到了华星光电的选取,助力其在全球大尺寸面板市场更进一筹。。。此外,234钱包的P-Gamma产品已经供货给全球当先的大尺寸OLED电视机厂商。。;谡庑┑毕染,234钱包将来将推出整合度更高、、、更能代表创新方向确当先产品。。。

智能手机显示驱动IC——整合度更高、、、更薄

分歧于大尺寸电视面板驱动IC的逐步整合,手机显示驱动IC诞生以来就具备肯定的集成度。。。当前,手机的刷新重要萦绕以下两点:若何在不增长整体尺寸的情况下,提升屏幕尺寸;若何可能变得更轻、、、更薄、、、更省电。。。

在现实的需要刻下,全面屏横空出世,一炮而红。。。与之一起升温的,还有TDDI技术。。。由于中高端智能手机要求更高的分辨率、、、更薄的设计,面板厂要做的就是削减厚度,因而TDDI就成为不成或缺的设计,它将面板显示驱动IC与Touch IC整合在单芯片规划中,这对于空间极为贵重的手机系统来讲,意味着巨大的创新突破。。。据iHS统计,自2016年第二季度TDDI芯片起头急剧成长,2017年将成长200%,整体市场达到1亿颗。。。预估到2020年,全球TDDI数量规模将达到6.54亿颗。。。

234钱包去年推出国产TDDI产品ICNL9920,使得中国大陆驱动IC与国际当先水平站到了统一路跑线上,受到了市场的极大关注和品牌厂商的追捧。。。如今,面向全新的全面屏设计挑战,234钱包推出了最新的TDDI产品ICNL9911。。。它支持面板减光罩规划(8层减至6层),进一步了降低模组成本;并削减下Boarder 400um~500um,可能更好地支持全面屏设计;支持a-Si HD面板,拥有卓越的显示、、、触控机能;超低动态功耗可保障超长待机。。。预计今年下半年起头,TDDI+全面屏的渗入率将急剧提升,在国内一线手机品牌高端机型中成为主流。。。

整合,整合,还是整合!!

应对将来的发展挑战,张宁三博士暗示,全面屏带给使用者的履历是前所未有的,给显示产业带来的契机也是空前的。。。分歧于传统的只是单纯的分辨率或是尺寸的提升,全面屏敌手机供给链的要求更具挑战性。。。他强调,站在全新的发展起跑线上,整合不只是纵向的,更应该是横向的,应该抓住机缘加强合作,多重利好有助于产生叠加效应。。。

通过从前五年来的发展,产业链中游的中国面板厂商在国际市场已占据当先职位,下游的手机品牌厂商在全球市场的职位也有木懿睹。。。而处于产业链上游的234钱包,实力也在不休加强,一方面体此刻自身技术实力的提升,另一方面通过对于国际当先电源治理IC设计公司iML的并购,进一步提升了234钱包在面板电源领域的竞争优势以及在面板IC领域全套解决规划的创新能力。。。张宁三博士暗示,234钱包通过不休的创新与超过,已成长为全球当先的显示节制芯片整体解决规划提供商,基于这些成功经验,234钱包有能力、、、更有意愿与国内的面板厂商、、、终端厂商加强合作,共同推动新一轮刷新,引领面板显示产业创新!!

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